Американское агентство перспективных оборонных исследований DARPA планирует создать трехмерные микрочипы со встроенным водяным охлаждением, сообщает CNews - наука и технологии. Такие системы в будущем планируется использовать, например для изготовления экспериментальных 50-гигапиксельных камер, высокопроизводительных смартфонов и т.д. Новая технология существенно повысит разрешающую способность тепловизоров, вычислительную мощность тактических сетей, систем искусственного интеллекта.

При создании 3D-процессоров планируется укладывать микрочипы друг на друга, как блины на тарелку. Благодаря этому будет достигнута высокая производительность при сверхкомпактных размерах. Однако в отличие от современных процессоров с несколькими ядрами в одной плоскости, мощные 3D-чипы сложно охлаждать.

В DARPA планируют решать эту проблему с помощью создания внутри чипов крошечных каналов для циркуляции жидкости. Данная технология, предварительно названная ICECool, будет представлять собой микрофлюидную систему охлаждения, которая отводит тепло от ядер на крышку процессора. При этом на пластину оксида индия и олова между электродом и микрофлюидным каналом подается вода, которая поглощает и рассеивает тепло.

В теории микрофлюидика должна работать намного лучше, чем современное воздушное охлаждение. При этом уже есть первые задумки по реализации микрофлюидного охлаждения. Так, можно будет реализовать автоматическое отключение электродов в регионах, где становится слишком жарко.

DARPA не указывает, какие именно виды военных систем в первую очередь получат трехмерные чипы с микрофлюидным охлаждением.

21 февраля 2013 Просмотров: 5 380